🔶※未経験歓迎！AI時代を支える最先端工場で活躍！🔷最先端ICパッケージ基板設備で確かなキャリアを築く！ブライザ株式会社🔷【生産設備立上げエンジニア（電気・電子・半導体関連）】◎年間休日120日！◎土日祝休み！◎想定年収370万円〜750万円／住宅補助・退職金制度充実！◎各種手当＆充実した研修・資格取得支援制度あり！◎設備維持から「立上げ」へのステップアップで一生モノのスキルが身につく！！
ブライザ株式会社
給与：370万円〜750万円
雇用形態：正社員
勤務地：岐阜県
仕事内容
＜募集職種＞
・最先端ICパッケージ基板向け生産設備立上げエンジニア
AI、データセンター、自動運転、次世代スマートフォン
これらの進化を支えているのが半導体です。
今回募集するのは、その半導体の性能向上に欠かせない「ICパッケージ基板」の製造を支える生産設備立上げエンジニアです。
設備の導入から立上げ、調整、改善まで幅広く担当し、
最先端工場の生産基盤づくりに携わっていただきます。
設備立上げ経験者はもちろん歓迎ですが、
工場や製造現場での経験を活かし、より専門性の高い技術領域へ挑戦したい方も歓迎します。
【詳細業務】
最先端ICパッケージ基板工場にて、生産設備の導入・立上げ業務を担当していただきます。
具体的には
・生産設備の搬入、設置対応
・設備立上げ、試運転調整
・生産条件設定および設備最適化
・トラブル対応、原因調査
・関係部署との調整業務
・Excel・PowerPointを使用した報告資料作成
・生産性向上に向けた改善提案
設備導入の上流工程から携わるため、設備技術・生産技術・品質改善など幅広い知識を身につけることができます。
応募資格
＜必須条件＞
・Excel、PowerPointの基本操作が可能な方
・報告・連絡・相談を適切に行える方
・関係者と円滑なコミュニケーションが取れる方
・技術者として成長したい意欲をお持ちの方