【半導体パッケージ設計エンジニア／東京都】最先端CADで培う設計スキル・通勤圏採用・定年65歳・住宅補助あり
株式会社BREXA Technology
給与：580万円〜700万円
雇用形態：正社員
勤務地：東京都
仕事内容
【仕事内容】
半導体パッケージ設計におけるCADオペレーション業務を担当していただきます。資料の確認から工数試算、CAD設定、配置・配線、各種検証まで、パッケージ設計の一連の工程を一貫して担う仕事です。
【具体的には】
・資料の不備確認、概略仕様の理解
・工数試算
・CAD初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など）
・CAD設定変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新）
・ライブラリー作成
・外形・禁止領域の作成
・配置・配線
・DRC実行
・LVSの実行
・製造用チェック
・パネル面付けデータの作成
・加工図面作成
・設計結果報告書の作成
・CADデータのバックアップ、ファイル整理・保管
【入社後の流れ】
入社後はCR-8000をはじめとする設計環境の使い方や社内の設計フローを覚えていただきます。基本的には通勤圏エリアでの配属となり、経験1年以上の方であれば、スキルや経験に応じて多様な案件にアサインされます。配属先の案件は終了時期が決まっていない長期案件が中心で、頻繁な転居や環境変化はありません。営業やプロジェクトリーダーとの定期的な面談を通じて、就業延長の可否や希望案件のヒアリングが行われます。
【得られる経験・やりがい】
パッケージ設計における一連の工程（配置配線から各種検証、加工図面作成まで）を一貫して経験できる点が魅力です。全社平均で月20時間程度と残業が抑えられた環境で、年休120日程度、充実した教育制度のもとスキルアップを図れます。
応募資格
・CR-8000の使用経験
【歓迎条件】
半導体パッケージ設計経験/スクリプト言語（Python、Perlなど）によるCAD効率化経験/英語の技術ドキュメントを理解できる（翻訳ソフト併用可）/Linux環境でのオペレーション経験