半導体パッケージ開発エンジニア(技術開発統括部)◇国内半導体工場◎年間休日120日以上◎
Rapidus株式会社
給与：400万円〜700万円
雇用形態：正社員
勤務地：・北海道 千歳市
仕事内容
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
OJTでの研修教育を想定。
応募資格
■専門性
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
・高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
勤務時間
08:30〜17:00（平均残業 月30時間以下）
休日休暇
土日祝休み／年間休日128日
・創立記念日（8/10）
福利厚生
社会保険完備・交通費支給・家族手当
加入保険
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険