（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア◇国内半導体工場◎年間休日120日以上◎
Rapidus株式会社
給与：400万円〜800万円
雇用形態：正社員
勤務地：・北海道千歳市美々 IIM-1
〒066-0012 北海道千歳市美々758-62
仕事内容
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、
パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
OJTでの研修教育を想定
応募資格
＜必須スキル・経験＞
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
■歓迎スキル・経験
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
■必要言語・レベル
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・英語：読み書き可能なレベル
勤務時間
08:30〜17:00（平均残業 月30時間以下）
休日休暇
土日祝休み／年間休日128日
・創立記念日（8/10）
福利厚生
社会保険完備・交通費支給
加入保険
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険