【機械設計／東京】半導体製造装置の設計に挑戦できるポジション｜無期雇用派遣で長期安定｜年休120日超
株式会社BREXA Technology
給与：370万円〜470万円
雇用形態：正社員
勤務地：東京都
仕事内容
【仕事内容】
半導体製造装置事業を中心に展開する企業先に常駐し、半導体製造装置の機械設計を担当していただきます。独自技術である自然酸化膜除去装置や、強みであるスパッタリング成膜装置をベースに、新技術の開発を進める企業のものづくりを設計面から支えるポジションです。3DCADを用いた設計経験を活かして、最先端テクノロジーの開発に携わることができます。
【具体的には】
・3DCAD（I-CAD等）を用いた半導体製造装置の2D・3D設計
・バラシ図・部品図の作成
・図面の修正・改修対応
・部品の受発注に関する対応
・真空装置開発や機械組立てに関する知見があれば、より上流の設計業務にも挑戦可能
入社後は、配属先の設計チームの一員として、まずは既存図面の修正や部品図作成といった業務から実務に入っていきます。半年に一度の面談を通じて、営業担当・プロジェクトリーダーが本人の状況や希望を確認し、次のキャリアにつながる案件を検討する体制が整っています。文系大学・専門学校出身であってもキャリアアップした実績が多数あり、着実にスキルを積み上げていくことができます。
得られる経験・やりがいとしては、最先端の半導体製造装置の設計に携わりながら、機械設計者としての専門性を高められる点が大きな魅力です。長期休暇の取得もしやすく、連休に合わせた有給消化も推奨されているため、働きやすい環境の中で腰を据えてスキルアップを目指すことができます。将来的には若手メンバーへの技術継承を担う立場として、会社の成長に参画していくキャリアパスも見込めます。
応募資格
・機械設計の実務経験
・3DCADを使用した作図経験（1年以上）
【歓迎条件】
真空装置の開発・製造に関する知見/機械組立ての経験