【オープンポジション／悩んだ際はこちらから！】機械設計

ブライザ株式会社

給与：年収　300万～900万応相談年収　300万～900万賞与年2回

雇用形態：正社員

勤務地：（変更の範囲）本社および全国の営業所
全国となりますが、希望考慮致します

仕事内容

自動車・家電・半導体製造装置などの機械設計へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
★配属検討可能エリアについて★
東日本：千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形
中日本：愛知、静岡、岐阜、三重
西日本：大阪、兵庫、京都、滋賀、広島、岡山、鳥取、島根、福岡、熊本、大分
▲現在配属NG▲
北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、沖縄
■ブライザについて／業務内容■
同社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。
主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力しております。
それに伴う機械設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事も可能です。
＜研究開発／設計開発＞
■次世代電気自動車の研究開発
■大容量リチウムイオン電池パックの機構設計
■IoT家電の機械開発
■半導体製造装置の機械設計
＜実験評価＞
■バッテリーパックの評価業務
■車両性能評価・試験
■各種解析：強度解析、モデルベース開発
■ヘッドフォン、ワイヤレスイヤフォンの評価業務
＜生産技術／設備保全＞
■自動車部品加工・組立向け生産設備の工法研究・設備計画/導入
■半導体部品製造におけるプロセス技術開発・設備計画/導入
■設備保全業務（日常点検・不具合対応・設備改造）
※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。
※ブランクがある方も大歓迎です
【社員の前職事例】
・サービス業⇒半導体製造装置部品設計
・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務
・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務
・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務
【入社後は技術者育成プログラムに参画】
職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。
【年収例】
年収例　450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳
年収例　600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳
年収例　800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳
【その他】
■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生
■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）
■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。
（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務

応募資格

必須要件
実務経験1年以上

勤務時間

派遣先による／目安9：00～18：00（実働8時間/休憩1時間）

休日休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間休日120日
年間有給休暇10日～20日
※下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります

福利厚生

＜福利厚生・各種制度＞
通勤手当、家族手当、寮社宅、単身赴任手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、職務手当、出張手当、役職手当、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度（受講費補助、図書購入補助）、制服支給
＜各手当・制度補足＞
■通勤手当：交通費全額支給（ガソリン代もしくは定期代）
■家族手当：上限20000円（1人目10000円、2人目・3人目各5000円）
■寮社宅：家賃・共益費の50％を上限に会社が負担
■社会保険：社会保険完備
■退職金制度：勤続年数3年以上
■単身赴任手当：10000円～70000円（家族手当対象の扶養家族を有する社員が単身で赴任するとき）
■単身引越手当、U・Iターン支援制度（引越代を全額会社が負担）※社内規定あり
■結婚祝：祝金の他、特別休暇5日
■出産祝：祝金の他、特別休暇2日
＜スキルアップ支援制度補足＞
■資格取得受験料補助（会社で定めた資格の受験料を50％支給）
■技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）
■資格取得祝金、技術研修の補助
■資格手当（月1000円～5万円）
※資格により異なる、資格取得祝金（対象の1資格あたり5000円）