【山梨・東京府中・宮城】半導体製造装置の機械設計｜転勤なし・勤務地希望考慮／年収300〜750万円
ブライザ株式会社
給与：300万円〜750万円
雇用形態：正社員
勤務地：山梨県
仕事内容
▼業務内容
【概要】
半導体製造装置ユニット（チャンバー、搬送システムなど）機構設計
【詳細業務】
※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。
機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討
新規開発、既存装置の改良設計（構想設計、解析、仕様検討、詳細設計）
機械設計には３DCADを使用（SolidEge、NX）
（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務
▼ポジションの魅力
スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。
その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。
成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。
▼勤務エリア
下記エリアよりご希望をお伺いいたします。
①山梨県韮崎市
②東京都府中市
③宮城県黒川郡
※当面の転勤なし
※案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する場合あり（ただし、本人承諾の上）
◇キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、
特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
応募資格
▼応募資格
①経験者採用枠
下記のいずれかに当てはまる方
●何らかの装置設計経験（板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計）
●３DCAD経験
②第2新卒枠
下記のいずれかに当てはまる方
●機械、材料の知見、３DCADの知見を有する事
●理工系学部卒の方
※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど