【パッケージ設計エンジニア／東京・北海道】先端技術で製造プロセスを支える｜完全週休2日｜年間休日122日
株式会社テクノプロ・テクノプロデザイン社
給与：450万円〜800万円
雇用形態：正社員
勤務地：北海道・東京都
仕事内容
【仕事内容】
最先端のパッケージ設計に携わり、EDA環境の構築やライブラリ作成、配置配線、DRC・LVS検証、製造向けデータ作成を担当します。設計から製造データまでの一連のプロセスを支える役割です。
【具体的には】
・仕様書に基づく要件整理、設計フローへの反映
・層構成、材料、配線ルール、DRCルールなどのテクノロジーファイル設定
・要件変更に伴うルール更新（層数、制約、ライブラリ更新）
・基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
・RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
・配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
・DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
・パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
・製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
・設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート
入社後の流れは要確認。
得られる経験・やりがいは、先端技術に触れながら、製造プロセス全体を支える重要な役割を担うことができる点です。
応募資格
・パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
・DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
・設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
・仕様に基づき正確に作業できる方
・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方
【歓迎条件】
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 / パネル面付け、製造向けデータ作成経験 / DRC／LVS検証フロー構築経験 / テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 / SI／PI／熱設計との連携経験 / 製造側（ファブ）との調整経験