パッケージングエンジニア（技術開発統括部)◇国内半導体工場◇未経験可◎年間休日120日以上◎
Rapidus株式会社
給与：400万円〜600万円
雇用形態：正社員
勤務地：北海道 千歳市
※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定
仕事内容
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
応募資格
・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）
・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方
・最先端技術の習得に意欲の高い方
勤務時間
08:30〜17:00（平均残業 月30時間以下）
休日休暇
土日祝休み／年間休日128日
・創立記念日（8/10）
福利厚生
社会保険完備・交通費支給
加入保険
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険