（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア◇国内半導体工場◎年間休日120日以上◎
Rapidus株式会社
給与：400万円〜800万円
雇用形態：正社員
勤務地：・北海道千歳市
・東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
※半導体工場(IIM-1)建設のあいだ、在宅勤務あり
※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定
※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり
仕事内容
①アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。
②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
①最適構造検討・提案・仕様整合、②標準化活動、ロードマップ策定
OJTでの研修教育を想定
応募資格
＜必須スキル・経験＞
■必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
①の募集
- 半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方。
②の募集
- インターフェイス回路設計
- 標準化活動
- ロードマップ策定
・英語：読み書き可能なレベル
勤務時間
09:00〜17:30（平均残業 月30時間以下）
休日休暇
土日祝休み／年間休日128日
・創立記念日（8/10）
福利厚生
社会保険完備・交通費支給
加入保険
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険