（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセス検査エンジニア◇国内半導体工場◎年間休日120日以上◎
Rapidus株式会社
給与：400万円〜800万円
雇用形態：正社員
勤務地：・北海道千歳市美々 IIM-1
〒066-0012 北海道千歳市美々758-62
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
OJTでの研修教育を想定
応募資格
■必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
■歓迎スキル・経験
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、
より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
■必要言語・レベル
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
勤務時間
08:30〜17:00（平均残業 月30時間以下）
休日休暇
土日祝休み／年間休日128日
・創立記念日（8/10）
福利厚生
社会保険完備・交通費支給
加入保険
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険